近来，光通讯范畴的抢先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光，专为满意相干光传输的苛刻要求而规划。

  这款芯片交融了高效光输出功率与杰出的窄线宽功能，供给O波段与C波段的多个职业规范波长挑选，为数据中心、衔接、通讯及通用传感等范畴带来了史无前例的功能提高。

  HieFo联合创始人兼首席执行官Genzao Zhang博士表明：“HCL30 DFB激光芯片是专为‘Coherent Lite’商场需求开发的；但是，根据HieFo最近在芯片规划方面的立异，这款激光芯片的杰出功能将广泛运用于数据中心、人工智能衔接、通讯以及通用传感等范畴。”

  HieFo的HCL30是一款1毫米腔长的芯片，供给裸片或安装在专有底座上的芯片载体（COC）格局。该设备在供给150 mW典型光输出功率的一起，能够在必定程度上完结小于300 KHz的光谱线是今日根据硅光集成规划的高度集成光学平台中抱负的集成处理方案。新式的CPO（共封装光学）和LPO（分布式光学）技能也可经过这款新发布的激光芯片的共同功能。

  HCL30是HieFo在最近的InP芯片规划架构立异中推出的首款新式DFB激光产品。未来还将推出其他产品变种，以满意特定的光学规划需求，例如超高光输出功率的高效规划或极窄线宽功能。

  芯片规划处理了商场对更高光输出功率和更低电能耗费的要害需求。HieFo的HGC20 C+波段增益芯片作为下一代集成可调谐激光器（xITLA）的根底构件，设立了新的功能标杆。

  Genzao Zhang博士表明：“HGC20增益芯片的推出，是HieFo未来几个月和几年中将为光通讯商场带来的立异的一个比如。”

  他弥补称：“HieFo在芯片根底规划进步行了明显的增强改善，这将成为InP基芯片大范围的运用的根底，推进下一代数据中心、通讯和AI衔接商场的光互连。”

  HGC20是一款1毫米腔长芯片，安装在专有底座上，光输出功率可接近22dBm（取决于驱动电流）。对需求较低模块全体功耗的运用，HGC20的高效规划使其墙插功率（WPE）相较于市面上常见的增益芯片提高了多达40%。

  HieFo的增益芯片技能已成为可调谐激光器商场的根底构件逾越15年。HGC20在频率精确性、窄线宽和低噪声等功能参数上继续坚持职业抢先地位。

  HieFo现专心于开发和商业化用于光通讯职业的高效光子器材，并将继续寻求最具立异性和颠覆性的处理方案，以服务于数据通讯、通讯、人工智能衔接和通用传感职业。

  据悉，本年4月30日，HieFo向EMCORE购买了后者的芯片事务和磷化铟（InP）晶圆制作事务，总购买价格为292万美元。

  此次包含转让与EMCORE非中心已停产芯片事务线相关的简直一切财物，包含其在加利福尼亚州阿尔罕布拉市的InP晶圆制作事务中运用的财物，包含但不限于设备、合同、知识产权和库存。

  HieFo开端将转租其阿尔罕布拉基地的一栋完好的修建和另一栋修建的一部分，最终将转租两座完好的修建，并从2024年7月1日开端按份额付出这些修建的租金。

  HieFo还成功聘请了EMCORE已停产芯片事务的简直一切要害科学家、工程师和运营人员，并将继续在EMCORE Alhambra园区开展事务。

  HieFo近期宣告，其坐落加利福尼亚州阿罕布拉的铟磷化物（InP）晶圆制作工厂已于2024年8月23日成功重启出产，此举紧随其从EMCORE公司管理层收买晶圆制作及芯片相关事务财物之后。该收买于2024年5月初顺利完结，HieFo随即接手运营。

  经过此次买卖，HieFo不只吸纳了EMCORE原有的要害科学家、工程师及运营精英团队，还承继了逾越四十年的InP芯片规划与制作范畴的全球领导地位，以及丰厚的先进光电子器材知识产权。

  值得注意的是，EMCORE曾方案退出InP芯片事务，导致晶圆制作事务一度暂停。但HieFo凭仗经历比较丰厚的中心团队及雄厚的资金实力，敏捷康复了阿罕布拉园区的出产活动。

  曩昔三个月里，HieFo团队竭尽全力，重启了搁置设备，康复了MOCVD反应器的外延晶圆成长与再生才能，重启了前端微制作工艺，并在后端构建了完善的器材测验、芯片预备及别离流程。

  现在，HieFo出产的InP基器材（包含激光器、增益芯片、SOA、PIN/APD探测器等）已经过严厉的可靠性验证测验，其功能、质量与可靠性均到达乃至逾越了既定规范。

  尤为值得一提的是，HieFo已预备好一款新规划的芯片投入量产，该芯片被规划为支撑高达1.6Tbps的单载波波长收发器，展示了其技能立异的实力。多家抢先的光模块制作商已向HieFo抛出橄榄枝，预定其高效光器材。这一成果标志着HieFo在推进电信、数据通讯及AI衔接职业立异处理方案方面迈出了坚实的一步。

  HieFo公司首席执行官对此表明：“咱们无比欢喜地宣告阿罕布拉工厂光器材出产的全面康复，这不只是HieFo对高功能光芯片出产连续性与杰出性许诺的生动表现，更是咱们继续引领职业开展的坚定信心。”