近日，位于江宁区麒麟科创园的中科南京未来能源系统研究院传来喜讯：换热技术中心与孵化企业联合推出的高性能热界面材料样品成功通过甲方验收，实现了对日本某高端进口产品的替代。这笔订单不仅能给公司带来超千万元收入，更打响了自主研发高性能热界面材料落地产业化品牌。

  中科热科技江苏有限公司是中科南京未来能源系统研究院孵化的科技型企业，目前已凭借高性能热界面材料的优异表现，“叩开”多家企业大门，今年营收可增长上千万元。

  产品通过验收的消息传来时，研发骨干徐翠博士刚好在实验室里完成了导热灌封胶中试实验。经过四五个小时的实验，她得到了一批10公斤左右的样品，“这批样品后续还需进行热导率、密度、电阻率、耐老化等十余项测试。”

  热界面材料又称导热材料，普遍用于IC封装和电子散热。像手机、平板电脑这类电子科技类产品，其丰富的功能主要靠内部的芯片来实现，随着芯片的性能日益提高，其在运转过程中产生的热量也慢慢变得多，这些积累的热量若无法及时散发出去，不仅影响电子科技类产品的常规使用的寿命，甚至会产生“爆炸”等危险。高性能热界面材料可拯救芯片于“火热”之中，确保元器件及设备的安全稳定可靠运行，因此这也使企业对其供应商的选择愈加慎重。

  目前，国内高性能热界面材料市场基本被国外垄断。国内仅有少量企业可实现高性能热界面材料的产业化生产，中科热便是其中之一。“南京的创业氛围浓厚，尤其敢于在创新成果产业化上先行先试，不仅在场地、设备、人员等方面给予支持，还尽心尽力帮我们打开市场。”公司CEO刘斌介绍，“我们的高性能热界面材料包括导热垫片、导热硅脂等一系列产品，这里面有的2020年8月左右就可以落地产业化了，但当时一直打不开市场。后来多亏了市科技部门和园区几次帮我们推介，才有机会进入样品测试环节，最终靠指标数据说话，成功签订订单。目前，导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶等产品已进入量产阶段；相变热界面材料、液态金属热界面材料已通过电子设备头部企业测试与试用，正在进行第三方测试。”

  刘斌回忆，刚刚签订的这笔订单，他从去年6月份就开始忙了，“对方的一个核心电子控制器原本用的是日本进口产品，我们带着样品上门时，对方一开始有点不放心，担心散热效果。后来多次测试后，我们的样品15项指标表现完全不输进口产品，甚至更好！这才让对方打消了疑虑。”

  中科南京未来能源系统研究院换热技术中心主任淮秀兰研究员介绍，2020年8月，相关科研成果具备初步产业化条件，并落地南京。如今，在国家、省部级、企业合作等系列重要科研项目和南京地方政府的资助下，已建成国内一流的先进完备的热界面材料研发实验室，通过粉体分散改性、高分子结构控制等系列关键技术的有效突破，掌握了高性能热界面材料的核心配方技术与生产的基本工艺，研制了适用于不同用途的系列高性能液态金属热界面材料、高导热无硅相变材料、导热凝胶等，技术性能达到国际领先水平，目前已在多家企业得到应用，并受到广泛好评。